smt貼片加工虛焊的原因及解決方法？

虛焊是SMT貼片加工中最常見的缺點，因為虛焊的焊縫在生產線上容易形成斷帶事故，給生產線的正常運行帶來很大影響，那么smt貼片加工虛焊的原因及解決方法有哪些呢？

1、SMT貼片加工焊盤規劃有缺點，焊盤上通孔的存在是印刷電路板規劃中的一個主要缺點，除非肯定必要，否則不應運用，通孔將導致焊料損失和焊料短缺，焊盤間距和面積也需求規范匹配，否則規劃應趕快修正。

2、SMT貼片加工時，印刷電路板有氧化現象，即焊接板不亮，若是有氧化，橡皮擦能夠用來去除氧化層，使其亮堂的光重新呈現，印刷電路板受潮能夠在干燥箱中干燥，印刷電路板被油污、汗漬等污染，這時應該用無水乙醇清洗它。

3、SMT貼片加工時，關于印有焊膏的印刷電路板，焊膏被刮擦，削減了相關焊盤上焊膏的數量，使焊料不足應該及時彌補，填充辦法能夠由膠水分配器或竹簽組成。

4、SMT貼片加工質量差、過時、氧化和變形，形成虛焊，這是最常見的原因，SMT貼片加工的長處是拼裝密度高、體積小、重量輕的長處，貼片組件的體積和重量僅為傳統插件組件的1/10左右。

5、有時在焊接后，前后鋼帶好像被焊接在一起，但實際上它們沒有到達融為一體的作用，接合面的強度很低，焊縫在生產線上必須通過各種復雜的工藝進程，特別是高溫爐區和高壓張力矯直區。

一般選用外表貼裝技術后，電子產品的體積削減40%~60%，重量削減60%~80%。可靠性高、抗振動能力強、焊點缺點率低、高頻特性好、削減了電磁和射頻攪擾，易于完成自動化進步生產功率，本錢下降30%-50%，節省了材料、動力、設備、人力、時間等，為進一步提高品質檢驗的準確度和效率，百千成配備了FAI智能首檢測儀、SPI，在線AOI檢測儀、ICT檢測儀、X-RAY光學檢測儀等精密檢測設備，確保100%產品都能被有效的檢驗。

從原材料到出貨的全過程，都外于品質人員的管控之下，通過IQC、IPQC、OQC、QA、QE等質控崗位的嚴格把關，并且各作業崗位要嚴格按照作業指導書的要求，在品質管控人員的監督下，制造出符合品質要求的SMT貼片產品，確保交到客戶手上的都是品質優良的產品。

以上就是smt貼片加工虛焊的原因及解決方法的詳細情況！